SMT生产最基础的工艺组成部分包括:pcb上料–>网板丝印（或点胶）-> 元件贴装 –> （固化）–> 回流焊焊接 –> pcb清洗 –> 品质检测 –> 不良返修–>包装
- 1.)pcb上料:是通过人工或是上料设备将pcb运载到生产线上的一个生产过程,在所有工艺中位于smt生产线的最前端.
- 2.)网板丝印：设备是丝印机或者叫锡膏印刷机,是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备;设备位置在SMT生产线的前端.
- 3.)点胶：所用到的设备一般称为点胶机,是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上.设备位置在SMT生产线的最前端或检测设备的后面.
- 4.)贴装：所用设备称为贴片机，是将表面组装元器件准确黏贴安装到PCB的固定位置上。设备位置在在SMT生产线中丝印机的后面.
- 5.)固化：所用设备名叫固化炉，作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.设备位置在SMT生产线中贴片机的后面.
- 6.)回流焊接：所用设备名叫流焊炉，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起.设备位置在SMT生产线中贴片机的后面.
- 7.)清洗：所用设备为清洗机，是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。位置可以不固定,可以在线,也可不在线.
- 8.)检测：所用设备有放大镜,显微镜,在线测试仪（ICT）,飞针测试仪,在线自动光学检测仪(在线aoi),X-RAY检测系统,功能测试仪等;是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测.位置根据检测的需要，设备可以配置在生产线合适的地方.
- 9.)返修：所用工具为烙铁,返修工作站等.是对检测出现故障的PCB板进行返工.配置在生产线中任意位置.
